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知识产权分享会——知识产权基础知识及如何撰写技术交底书


各园区入驻企业:

为提升企业对知识产权的认知水平,掌握知识产权的核心价值、获得条件和主要作用,以及提高企业对知识产权的重视程度,望京科技园知识产权工作站特举办“知识产权基础知识和专利技术交底书”分享会,技术交底书是撰写专利申请文件的重要依据,因此,技术交底的内容直接影响了专利申请文件的质量。


本次活动旨在帮助园区企业深入了解知识产权,指导园区企业做好知识产权申报的前期准备工作,指导研发人员撰写技术交底书,更好地保护技术成果,降低专利工程师或专利代理师的沟通成本,提高工作效率,并进行有效的专利布局,为后续工作的顺利开展打好基础,敬请期待!



一、分享会主题


知识产权基础知识及如何撰写技术交底书


二、分享会时间


 2023年3月23日(星期四)14:00


三、分享会形式


望京科技·易蓝共想学院平台——线上直播


四、组织机构


主办方:

中国北京(望京)留学人员创业园

承办方:

望京科技·易蓝空间

协办方:

北京市卓华知识产权代理有限公司


五、会议内容及主讲人


14:00--15:30

专业知识分享 

1、知识产权的概念及其常见类型;

2、专利的概念及其类型;

3、不同类型专利的保护客体及保护年限;

4、不同类型专利的形式要求及实质要求;

5、不同类型专利的技术交底书如何准备。

15:30--16:00

企业答疑

主讲人

刘景钰 北京市卓华知识产权代理有限公司


六、报名方式

扫描二维码或点击“阅读原文”报名参会


1.报名成功后工作人员会尽快审核您的信息并于活动前给您发送直播链接;


2.为了准备更有针对性的课程内容、更贴合参与者需求的案例分享、更有效用的互动体验,请将您关注的问题和工作中遇到的实际问题填写在备注栏,老师将在活动中给予详细解答。


七、联系电话


联系人:

望京留创园品牌公关部    毕永琪

电  话:

010-84148068




文 | 品牌公关部

审核 | 孵化服务部


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